昨日，真我官方举办新品发布举止，带来了真我 Neo7不良东谈主戒指版手机。与此同期kaiyun官方网站，后续的真我手机居品也不绝出现了联系音讯。

今天，博主@数码谈天站 的一份爆料中提到：

真我一个精巧新机RMX5090，相较于GT7 Pro去掉了IMX882潜望镜，分量削弱，其它基本一致：

6.78\"2780×1264p 8T LTPO等深四曲屏，金属中框，前置16Mp，后置50Mp大底主摄+8Mp超广，骁龙8 Elite，6500mAh，162.45×76.89×8.55mm/218g，3D指纹和120W快充待定。

这份音讯中莫得提到具体的居品系列隶属信息，但联系揣摸合计其有可能是真我 GT7。

纠合爆料中的信息来看，这款真我 GT7或将配备一块6.78英寸的屏幕，等深四曲运筹帷幄，2780×1264分袂率；中枢搭载骁龙8至尊版芯片，内置6500mAh电板。

参考来看，前代居品真我GT6于2024年7月发布，第三代骁龙8芯片、5800mAh电板、6.78 英寸 2780×1264 OLED 直屏，2799 元起售。

与此同期，真我手机近日还预热了一款被称为真我 Neo7 SE的新机。

官方先容败露，“真我Neo7 SE，下月见！Neo系列开年力作，年度续航之王无惧挑战！这一次，实力问鼎性能更强、续航更强的天玑8400-MAX神机”。

也等于说，这款全新的真我Neo7 SE将在本年2月亮相发布，中枢搭载天玑8400-MAX芯片。

据悉，联发科于2024年12月23日发布了天玑8400 处置器，首发 Cortex-A725 全大核架构，该中枢的单核性能栽种10%，功耗裁减35%，搭载8个A725 CPU大核。

GPU方面，天玑 8400搭载Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，撑捏硬件光芒跟踪、40% 带宽优化等，GPU峰值性能相较上一代芯片栽种24%，功耗裁减42%。

除此以外，真我旗下近日还曝光了一款被称为真我 14 Pro的新机，且这款新机一经现身了跑分平台。

据悉，这款新机的型号为 RMX5056，在GeekBench 6.3.0 版块中，单核收成为1008分，多核收成为2892分。

跑分库页面信息败露，真我 14 Pro搭载4颗频率为2.50GHz的中枢和4颗频率为2.0 GHz的中枢，集成ARM Mali-G615 MC2 GPU，应该为联发科天玑7300芯片。搭载8GB内存，开动安卓15系统。

真我 14 Pro手机此前已现身数据库认证，证实撑捏45W有线充电、5000万像素主摄和1600 万像素自拍录像头。

此外有音讯称该机有珍珠白、麂皮灰两种时势，存储成就上提供8GB/128GB、8GB/256GB、12GB/512GB三种存储组合。

纠合此前爆料来看，真我14 Pro系列世界首发温度感应变色本领，当温度低于16摄氏度时，手机后盖时势会从白色形成豪阔度更高的蓝色，温度升高后时势归附泛泛。

此外，爆料称该系列中的另一款真我14 Pro+配备1.5K全等深四微曲全面屏，领有93.8%超高屏占比，边框宽度仅1.6mm；后置5000万像素主摄、5000万像素3X IMX882潜望长焦和800万像素超广角。搭载高通骁龙7s Gen3处置器，撑捏80W闪充、IP68和IP69满级防尘防水。

发布时刻方面，真我14 Pro系列瞻望将在本月稍晚时候公布，感好奇的小伙伴不错保捏关切。